高导热纳米铜导热硅脂及制备方法及步骤

随着现代科技的发展，电子产品更加密集化、微型化、高效率化。由于电子电器功率的增大，在使用的过程中会产生大量的热能，如果散热不良就会直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命，所以随着电子工业的发展，对散热提出了越来越高的需求，多种热界面材料被开发并应用于降低散热器和热源间的热阻。导热硅脂是其中的一种，因其具有使用方便，导热效果好，易于返修等优点获得广泛应用。常用的导热硅脂是将导热填料添加到合适粘度的聚有机硅氧烷中，并加入添加剂改善性能。通过选择不同的导热填料和添加量，硅脂可获得可调节的导热系数，以满足不同要求。目前导热硅脂所采取的基础硅油一般为非反应性的基础油，一般为黏度低、分子链短而扩散率大，爬行现象严重，在长期的使用过程中，基础油与导热填料经常发生分离，其结果就是导热硅脂涂层粉化、碎裂以及导热性能变差；而采用高粘度的基础油则难以添加高固含量的导热填料，产品的导热性能差。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高导热纳米铜导热硅脂及制备方法及步骤，该技术采用纳米铜导热材料作为导热介质，由于纳米铜粒子有纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应使其纳米颗粒具有表面原子所占比重大、比表面积大、表面能高等特点，利用纳米铜颗粒高热导率的特点，同时采用高粘度的非反应性硅油，减少基础油与导热填料的分离，从而得到高热导率导热硅脂并保证导热硅脂的长期使用稳定性，现将该高导热纳米铜导热硅脂及制备方法及步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611541  213542）